2024电动汽车智能底盘大会

随着以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一，正加速向智能化转型。智能底盘作为汽车动力系统与座舱系统的承载平台，成为汽车全面电动化、智能化融合的关键，保障高级别自动驾驶技术的量产落地，是整车平台化、模块化设计的重要抓手，对智能汽车安全、可靠行驶、节能降碳发展具有重要意义。

为进一步明确智能底盘的技术要点，探索其未来发展的前沿趋势，推动智能底盘产学研技术交流和数智融合的产业新生态，中国汽车工程学会拟定于2024年11月12-14日在重庆举办“2024电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS 2024）”，并联合电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室承办。围绕电动汽车智能底盘相关技术发展与融合，满足高级自动驾驶推进及测验验证，新型行驶单元与滑板底盘创新趋势等内容展开深度研讨。同期还将举办智能底盘主题展览，本次展览将汇聚30多家国内头部企业，展示整车及智能底盘关键产品及核心技术。本次活动致力于打造技术与商务交流的互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展，预计500+智能底盘汽车相关行业同仁将参与本次活动。

大会拟邀中国汽车工程学会智能底盘分会、比亚迪、宁德时代（上海）智能科技有限公司、招商车研、达索系统、同驭汽车、NSK China、天津垠石精工技术有限公司、上海千顾汽车科技有限公司、恒创智行（浙江）电控制动系统有限公司、坐标系智能等企业及机构参与大会演讲。

2024电动汽车智能底盘大会同期技术展览，将作为SAECCE 2024技术展览重点打造的特色展区之一，与SAECCE 2024展览共同举办。智能底盘主题展区计划面积2,000平米左右，将邀请30多家整车及智能底盘系统零部件企业共同参展，重点展示智能底盘核心技术及产品。预计2万人次专业观众将现场参观交流。

整车及滑板底盘、轻量化

三电（电池、电驱、电控）

线控底盘（制动、转向、悬架）、底盘域控制

底盘模拟仿真、测试及认证相关

*以上排序不分先后

第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）定于2024年11月11-14日在重庆市·西部（重庆）科学城科学会堂召开。

SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，将聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来的前沿性、颠覆性技术发展，重点突出汽车科技前沿、关键技术创新、工程技术研发与应用实践以及产业合作等，着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作，加速汽车人才发展，引领汽车产业高质量发展。

SAECCE 2024预计举办80-100场会议，参会代表预计4000-5000人；覆盖节能技术、新能源技术、智能网联技术、基础共性技术、整车集成及性能、智能制造及装备技术等六大主题方向。同期技术展览面积预计15000平米，超过180家展商参与，现场超500个最新技术与产品展示交流，观展观众超过20000人次。

*2024电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS 2024）为付费会议，与第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）同期举办，报名参加SAECCE，即可参与包括ICHASSIS大会在内的全部70余场会议（除闭门会议） 。

ICHASSIS 2023国际电动汽车智能底盘大会于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）成功举办，3天大会包含1场全体大会、4场主题论坛、2场专题论坛，大会发布80+场演讲报告，共计588位参会嘉宾共同参与。大会围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。

不详

中国汽车工程学会  周勃洋

手机：+86 178 1309 6163

邮箱：zhouboyang@sae-china.org

中国汽车工程学会  聂勇

手机：+159 0090 0520

邮箱：nico.nie@sae-china.org

展馆1：重庆西部（重庆）科学城